2020北京國際半導體展覽會11月盛大召開
2020中國（北京）國際半導體及5G應用技術(shù)展覽會
時 間：2020年11月30日-12月2日
地 點：北京國家會議中心（鳥巢旁）
半導體全產(chǎn)業(yè)鏈綜合展示平臺
主辦單位：中國光學工程學會 （CSOE）
支持單位：
中國科學院半導體所 中國航天科工集團公司 中國船舶重工集團公司
中國兵器工業(yè)集團公司 中國航天科技集團公司 中國航空工業(yè)集團公司
中國電子科技集團公司 中國工程物理研究院 中國半導體行業(yè)協(xié)會
中科院長春光學精密機械與物理研究所 中國學上海光學精密機械研究所
中科院西安光學精密機械研究所 中國計量測試學會 中科學院光電技術(shù)研究所
中國光纖傳感技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟 中國聯(lián)合網(wǎng)絡通信集團有限公司
中車青島四方機車車輛股份有限公司 中國安全防范產(chǎn)品行業(yè)協(xié)會
中國無人機產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟 中國光谷物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會 廣東省半導體行業(yè)協(xié)會 華為技術(shù)有限公司
下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程實驗室 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
中國信息通信科技集團有限公司
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2020 北京國際半導體與 5G 應用展覽會是第 12 屆 光電子產(chǎn)業(yè)博覽會專題展，2020 年 11 月 30 日-12 月 2 日在北京國家會議中心召開，展會依托 中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新 應用案例。總展出面積 3 萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備 和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個 展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制
造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨 勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請 AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、智能終端、智能傳 感等數(shù)十個新興應用領(lǐng)域龍頭芯片半導體企業(yè)展示最新的解決方式，推動半導體產(chǎn)業(yè)與新興應用 市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引 領(lǐng)設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合 作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。
展會亮點：
1.覆蓋半導體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對 接。
2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗，工程中心， 技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。
3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務模 式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G 技術(shù)、芯片技術(shù)、 智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應 用需求
觀眾來源：
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT 產(chǎn)業(yè)， 通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR）、 汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、 機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G 通信、機器人機床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機 構(gòu)等。
3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投融資機構(gòu)等。
展覽范圍
半導體設計、封測、制造生產(chǎn)廠商。 原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特 種化學氣體、CMP 拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺 射靶材、封測材料； 生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、 CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、 前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉 積系統(tǒng)、清洗設備； 封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、 打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他 材料和電子專用設備等： 測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化 測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠 帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、 碳化硅等； 5G 通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
展位聯(lián)系人：劉洋13720079913（同V）
