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預定展位-中國深圳半導體及集成電路博覽會組委會
來源:預定展位-中國深圳半導體及集成電路博覽會組委會 編 輯: 日期:2023-5-15  訪問:518
 

半導體展覽會-中國深圳國際集成電路展會

展覽時間:2024年4月9-11日

展會時間:2024年4月9日-11日

論壇時間:2024年4月9日-11日

展會地點:深圳國際博覽中心

展會規模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾

前面三位數:136 (李先生)

中間四位數:5198 中間四位數)

后面四位數:3978(后面四位數)

為期的IC應用展上,100多家創新中國芯企業齊聚一堂,覆蓋EDA、IP與設計服務、設計、封測、人工智能、汽車電子、移動通信、消費類電子、整車和零部件企業的前沿技術與創新產品紛紛精彩亮相。此外,深圳芯火、無錫芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥芯火、成都芯火、天津芯火、南京芯火等全國各芯火平臺,國產創新IC、RISC-V創新IC企業也組團展示了各自的技術和產品。

展品范圍

IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;

芯片:人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:

半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;

半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等;

智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等;

光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;

集成電路終端產品:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類;

編輯搜圖
編輯搜圖
編輯搜圖

IC應用展現場

經過半個多世紀的精心培育,集成電路已成為的“地標產業”“閃亮名片”,逐步形成了一條涵蓋集成電路設計、制造、封裝測試、配套設備與材料等領域的完整產業鏈。作為國內集成電路領域推動“創新”與“應用”的重要平臺,促進芯片與系統整機供需對接,實現芯片企業和整機企業的互惠發展。此次ICDIA再度在無錫成功召開,對進一步提升無錫的集成電路產業影響力和核心競爭力,推動我國集成電路創新發展將繼續產生深遠影響。

 

 



   
 

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