第26屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）將于11月14日至16日在深圳舉辦。此次展會以“科技引領發展，產業融合聚變”為主題，匯聚全球創新力量，旨在打造一場最具影響力的一屆展會。
2024高交會展覽總面積達40萬平米，將重點展示人工智能、機器人、裝備制造、能源等23個細分領域的創新技術和獨特產品。
亮點板塊及領軍企業
能源：中國石油天然氣股份有限公司、中國石油化工集團、中國海洋石油集團等行業巨頭將亮相展會，展示其最新的技術進展和解決方案。
半導體：龍芯中科技術股份有限公司、星火半導體科技有限公司、聯德自動化裝備股份有限公司等在內的頂尖芯片、存儲器、集成電路知名品牌將參展。高交會組委會還將與天馬微、TCL華星光電等多家行業龍頭企業積極對接，旨在打造一個多元化、國際化的供應鏈平臺，促進交流與合作。
金融：微眾銀行、中國光大銀行、招商銀行和交通銀行已確認參展。明確參展意向的包括交通銀行、中信銀行、浦發銀行等。
交通運輸與物流：中國交通運輸協會、中國國家鐵路集團、中國郵政集團、中國商用飛機有限責任公司、中國鐵路通信信號集團等關鍵企業將展示其創新技術和服務。
全球創新的舞臺
第26屆高交會預計吸引來自100多個國家參展，包括澳大利亞、日本、英國、德國和加拿大等。深圳友好城市日本筑波市從第6屆高交會以來一直是展會的忠實參與者。筑波市市長五十嵐立青發來賀信，對高交會推動創新和國際合作的高度重視表示贊賞。
海內外近400家采購商確認來高交會采購，意向采購規模預計突破100億。
相約深圳，共創未來
2024年前七個月，中國進出口總額創下歷史新高。半導體元件的進口量同比增長12.4%；高端儀器設備也被廣泛進口，用于科學研究或工業生產。這表明中國經濟正持續復蘇，完整的產業體系、技術和產業創新以及新的優質生產力正為對外貿易注入新的動力。
第26屆高交會將為全球科技創新企業提供一個展示成果、交流合作的絕佳平臺。誠邀各界人士蒞臨深圳，共同見證科技創新的魅力，共繪全球科技發展的美好藍圖！ |
