半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料展|2024年深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)
2024中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí)間：2024年4月9日-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展會(huì)介紹：
為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近些年來(lái)，中央及地方政府推出了一系列鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。憑借巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長(zhǎng)至2021年的12423億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15009億元。
"十四五”期間，我國(guó)將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持；充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合；強(qiáng)化集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，并且加大人才培養(yǎng)，不斷提升創(chuàng)新能力。未來(lái)，我國(guó)將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對(duì)成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn)，迅速做大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合，以合資、合作方式培育和吸引高水平企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體在電力電子、微波電子和半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域的應(yīng)用，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。
2024中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年4月9-11日在深圳會(huì)展中心舉辦，是專注于半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際性、專業(yè)化的展會(huì)平臺(tái)，匯聚眾多芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺(tái)，通過(guò)行業(yè)趨勢(shì)解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開(kāi)拓市場(chǎng)新機(jī)遇。
參展范圍：
電子元器件展區(qū)
無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
晶圓制造及封裝展區(qū)
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
半導(dǎo)體材料展區(qū)
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展理由：
專業(yè)買家：VIP買家邀請(qǐng)丨買家采購(gòu)對(duì)接會(huì)，面對(duì)面洽談、簽約、零距離交易
高端會(huì)議：了解行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)及技術(shù)熱點(diǎn)
媒體全方位推廣：電視臺(tái)、電臺(tái)、雜志報(bào)紙廣告、戶外廣告、新聞稿推送、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷等
數(shù)據(jù)庫(kù)精準(zhǔn)推廣：電郵群發(fā)、短信及電話營(yíng)銷等方式，定期精準(zhǔn)推送給行業(yè)用戶
高端集聚：國(guó)內(nèi)企業(yè)家高端人物共聚一堂，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朋友圈
具體參展費(fèi)用及展位分布圖，請(qǐng)與組委會(huì)聯(lián)絡(luò)
聯(lián)系人：胡先生
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