2025亞太精密和柔性陶瓷暨功率半導體展覽會
同期舉辦：第六屆熱管理產業大會
時間：2025年12月3-5日
地點：深圳國際會展中心
主辦方：勵展國際博覽
中國生產力促進中心協會新材料專委會
支持方：中國移動通信聯合會
媒體方：人民網、電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會展（上海）有限公司
一、展覽概況
1、展覽引言：在科技日新月異的今天，新材料與半導體技術的每一次革新都深刻影響著全球產業的發展格局。作為這一領域的焦點之一，亞太精密柔性陶瓷暨功率半導體展覽會不僅是技術與產品交流的重要平臺，更是推動行業進步與創新的關鍵力量。本文旨在作為此次展覽會的引言，深入探討柔性陶瓷與功率半導體技術的最新進展，以及它們在亞太乃至全球范圍內的重要地位和影響。亞太精密柔性陶瓷暨功率半導體展覽會的舉辦不僅是對當前科技發展趨勢的積極響應和推動，更是對未來科技和產業發展的重要布局和展望。我們有理由相信，在不久的將來，柔性陶瓷與功率半導體技術將在更多領域發揮重要作用，為人類的科技進步和社會發展貢獻更多的智慧和力量。
2、展覽數據：專題展覽23000m²+，展位12000個+，采購商3500+，觀眾總流量150000+。
3、展覽目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域逆變器、風力發電、消費電子、軌道交通、機電、儲能、航空航天、軍工、生物醫療、電池、管道、高溫部件、耐磨部件、新能源車等生產商、經銷商、代理商領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
二、參展范圍
1、精密/柔性陶瓷
1.1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
1.2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環）、3D打印陶瓷、燃料電池隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
1.3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
1.4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
1.5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
1.6、基礎材料型柔性陶瓷：氧化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶等；
1.7、納米復合型柔性陶瓷：二氧化鋯基柔性陶瓷、金屬-陶瓷復合材料等；
1.8、功能涂層型柔性陶瓷：
2、功率半導體：
2.1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2.2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
三、參展程序
1、參展企業確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表發送至承辦單位；
3、展位選定后企業3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位以備參考；
四、咨詢服務：
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