2025智能點(diǎn)膠、焊接及封裝展覽會(huì)
時(shí)間：2025年12月3-5日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦方：勵(lì)展國(guó)際博覽
支持方：中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)
承辦方：漢慕會(huì)展（上海）有限公司
了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/677.html
一、展覽概況：
1、展覽引言：點(diǎn)膠與焊接技術(shù)作為現(xiàn)代制造業(yè)的基石，深度滲透于電子封裝、新能源、汽車制造及醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，其工藝革新直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著智能裝備、納米材料及綠色化學(xué)的快速發(fā)展，點(diǎn)膠設(shè)備智能化（如機(jī)器視覺(jué)定位）與焊接材料環(huán)保化（無(wú)鉛焊料、生物基稀釋劑）成為行業(yè)升級(jí)的核心方向。本屆展覽會(huì)旨在搭建全球化的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái)，覆蓋從膠粘劑研發(fā)、焊接工藝優(yōu)化到智能裝備集成的全產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)行業(yè)向高精度、低能耗、可持續(xù)方向進(jìn)階。
2、數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積23000m²+，觀眾流量35000+，展位1200個(gè)+，采購(gòu)商360+
3、目標(biāo)觀眾：我重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域電力電子、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源電子、醫(yī)療電子等用戶、經(jīng)銷商，電子代工企業(yè)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、點(diǎn)膠設(shè)備：全景視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)、局部視覺(jué)點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)四軸點(diǎn)膠機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)三軸點(diǎn)膠機(jī)、雙組份混膠機(jī)、導(dǎo)電膠點(diǎn)膠機(jī)、噴射式點(diǎn)膠機(jī)、桌面式智能點(diǎn)膠機(jī)、落地式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等檢測(cè)儀器；
2、焊接設(shè)備：激光焊接機(jī)、激光錫焊系統(tǒng)、焊錫機(jī)器人、雙溫區(qū)獨(dú)立控溫焊臺(tái)、智能送錫焊錫機(jī)、真空氣相焊接設(shè)備、甲酸共晶焊接爐、智能電路板焊接設(shè)備、OTA聯(lián)網(wǎng)熱風(fēng)拆焊臺(tái)、集成烙鐵、熱風(fēng)槍等檢測(cè)儀器；
3、封裝設(shè)備：固晶鍵合封裝設(shè)備、貼片機(jī)、全自動(dòng)智能點(diǎn)膠機(jī)、真空共晶爐、耦合封裝機(jī)等智能封裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備；
4、相關(guān)材料：
4.1、化學(xué)品；膠粘劑、環(huán)氧樹(shù)脂膠、固化劑、硅膠（有機(jī)硅）、UV固化膠、聚氨酯膠、三防漆、導(dǎo)電膠、稀釋劑、清洗劑、底涂劑等；
4.2、焊料材料：錫鉛焊料、低溫焊料、焊膏、焊料粉末、助焊劑、焊接后處理劑、清洗劑、防氧化劑等；
4.3、特種化學(xué)品：納米銀焊膏、石墨烯導(dǎo)電膠、無(wú)鹵素助焊劑、生物基稀釋劑、植物提取溶劑、檸檬烯、特種焊接劑（低溫銦焊料、金錫共晶焊料）等。
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/677.html
