半導(dǎo)體材料展覽會，半導(dǎo)體設(shè)備展覽會，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展覽會，半導(dǎo)體制造展覽會，半導(dǎo)體封測展覽會，集成電路展覽會，分立器件展覽會，傳感器展覽會，IC China2025組委會
2025第22屆中國國際半導(dǎo)體博覽會 IC China 2025
展會時間：2025年11月23日 - 25日
展會地點(diǎn)：北京 · 國家會議中心
展會咨詢：136·9911·1293李先生
展覽面積：40,000+m2 參展商：600+家 專業(yè)觀眾：60,000+名 專業(yè)論壇：20+場
中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。
展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機(jī)器人等應(yīng)用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點(diǎn)，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn)，打造以IC重點(diǎn)應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗(yàn)空間，整體風(fēng)格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
IC China2025展會優(yōu)勢：
從2003年到2024年，IC China作為中國半導(dǎo)體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺，見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國國際半導(dǎo)體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。
深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：IC CHINA是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，六大分會覆蓋支撐業(yè)(材料、設(shè)備)、設(shè)計(jì)、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要類目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。
鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達(dá)和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領(lǐng)導(dǎo)將出席和參與展會論壇的各項(xiàng)活動，直接與參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。
連接國際交流通路：中半?yún)f(xié)作為世界半導(dǎo)體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導(dǎo)體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機(jī)制。
精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護(hù)優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動半導(dǎo)體下游客戶參展參會，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流。
IC China2025展區(qū)規(guī)劃：
展覽規(guī)模為50,000平方米，設(shè)立七大展區(qū)：
IC設(shè)計(jì)展區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：Al“芯”紀(jì)元與智能算力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機(jī)器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型儲能專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)。
協(xié)同服務(wù)展區(qū)：綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。
元器件展區(qū)：電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
海外展團(tuán)：充分依托世界半導(dǎo)體理事會(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的力量，邀請各自地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)參展。
產(chǎn)教融合展區(qū)：與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、科研成果、轉(zhuǎn)化實(shí)踐等，發(fā)布人才需求信息，進(jìn)行現(xiàn)場招聘等活動。
IC China2025同期活動（擬定）:
IC China2025匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。
開幕式及主旨論壇
全球IC企業(yè)家大會
IC設(shè)計(jì)“中國芯”論壇
“芯”需求·鏈未來2025半導(dǎo)體未來創(chuàng)變峰會
融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇
第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
第二屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
創(chuàng)芯劇場—企業(yè)路演推介會展交流會
百日招聘活動暨半導(dǎo)體人才大會
AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對接會
汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會
先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會
IC China2025組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/span>
協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟 、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會 、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會 、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 MEMS 分會 、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、 重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會 、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、 珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會 大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、 南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 、中國機(jī)床工具工業(yè)協(xié)會 、山東半導(dǎo)體商會 、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中汽研軟件測評（天津）有限公司
海外協(xié)辦單位：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
IC China2025誠摯邀約
展會以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購商、經(jīng)銷商與代理商。
主辦方還將攜手世界半導(dǎo)體理事會（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.
IC China2025展示內(nèi)容：
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。
IC China2025組委會半導(dǎo)體展參展參觀請聯(lián)系：
電話：0086-10-68657072
郵箱：13699111293@139.com
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