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2026中國深圳國際集成電路及半導體產業(yè)博覽會
時間：2026年4月9-11日   
地點：深圳會展中心

2026中國集成電路及半導體產業(yè)博覽會：引領全球半導體產業(yè)新未來

2026中國深圳國際集成電路及半導體產業(yè)博覽會（以下簡稱“深圳半導體展”）將于2026年4月9日至11日在深圳國際會展中心盛大舉辦。作為亞洲最具規(guī)模和影響力的半導體行業(yè)盛會之一，本屆展會將聚焦國家政策支持、市場業(yè)態(tài)變革、產業(yè)鏈升級及未來技術趨勢，匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機構及行業(yè)專家，共同探討半導體產業(yè)的高質量發(fā)展路徑。

國家政策強力驅動，半導體產業(yè)迎來黃金發(fā)展期

近年來，中國半導體產業(yè)在國家“十四五”規(guī)劃和“中國制造2025”戰(zhàn)略的推動下加速發(fā)展。深圳作為全國半導體產業(yè)的核心城市，于2022年發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》，明確提出加快完善芯片設計、制造、封測全產業(yè)鏈條，推動EDA工具、高端芯片、第三代半導體等重點項目建設6。2025年，深圳進一步出臺《加快打造人工智能先鋒城市行動計劃》，強化AI芯片、算力基礎設施等關鍵領域的創(chuàng)新突破，為半導體產業(yè)提供更廣闊的應用場景。

本次展會將設立“政策與產業(yè)生態(tài)論壇”，邀請政府代表、行業(yè)領袖解讀最新政策導向，探討如何借助粵港澳大灣區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢，打造全球半導體產業(yè)高地。


市場業(yè)態(tài)持續(xù)升級，AI、低空經濟、汽車電子成新增長點

2024年，中國集成電路產量突破4514億塊，同比增長22.2%，遠高于全球平均水平（11.6%）8。隨著AI大模型、5G通信、新能源汽車、低空經濟等新興產業(yè)的爆發(fā)，半導體市場需求持續(xù)攀升。

    AI算力需求激增：大模型訓練推動GPU、AI服務器、邊緣計算芯片需求增長，展會特設“AI算力&數據中心館”，展示國產化算力芯片、液冷技術等前沿方案18。

    低空經濟催生千億級傳感器市場：深圳正全力打造“全球低空經濟第一城”，計劃2026年建成1200個低空起降點，推動無人機、eVTOL（電動垂直起降飛行器）的商業(yè)化應用，帶動高精度傳感器、通信芯片、導航系統的需求。

    汽車電子與功率半導體爆發(fā)：新能源汽車、智能駕駛推動SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等第三代半導體材料的廣泛應用，展會特設“化合物半導體專區(qū)”，展示車規(guī)級芯片、IGBT模塊等創(chuàng)新產品。


產業(yè)鏈加速自主可控，國產替代成果顯著

近年來，中國半導體產業(yè)在高端芯片、光刻機、EDA工具等“卡脖子”領域取得突破。本屆展會將設立“全國特種電子元器件館”，集中展示國產高端元器件在航空航天、軍工、醫(yī)療等關鍵領域的應用成果。

    半導體設備國產化提速：國內企業(yè)在刻蝕機、薄膜沉積設備、測試設備等環(huán)節(jié)已具備國際競爭力，展會特設“半導體制造設備展區(qū)”，展示國產設備的創(chuàng)新突破。

    先進封裝技術成新焦點：隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（小芯片）、3D封裝、SiP（系統級封裝）成為行業(yè)熱點，展會將舉辦“先進封裝技術峰會”，探討未來封裝趨勢。


未來趨勢：綠色算力、智能融合、全球化協作

    綠色算力革命：隨著AI數據中心能耗問題凸顯，浸沒式液冷、高效電源管理等技術成為行業(yè)焦點，展會將展示低碳化算力解決方案。

    智能融合系統（SILAS）：深圳計劃2026年建成全球首個低空智能融合系統，整合5G通感一體、北斗導航、AI空域管理，推動低空經濟規(guī)模化發(fā)展。

    全球化合作加速：展會吸引美國、歐洲、日韓等國際企業(yè)參與，促進全球半導體供應鏈協同創(chuàng)新。