CSIC 2026 芯崛起，芯未來(lái)
2026中國(guó)（成都）半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
展會(huì)背景：
目前，成都的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高質(zhì)量發(fā)展的階段，成都將在2030年成為世界50大經(jīng)濟(jì)中心城市之一，2025年四川電子信息產(chǎn)業(yè)主營(yíng)收入有望超過(guò)1.2萬(wàn)億，主要集中在成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、成都經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、成都天府新區(qū)等區(qū)域。成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)是成都重要的科技創(chuàng)新區(qū)域，吸引了許多集成電路企業(yè)的發(fā)展，如英特爾、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳、中芯國(guó)際、華為、三星、臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、中微公司等。該區(qū)已建立了成都高新電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)、成都電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)（高新區(qū)和郫都區(qū)）以及成都國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地等重要發(fā)展載體。同時(shí)，還有正在建設(shè)中的聯(lián)東U谷·成都高新電子產(chǎn)業(yè)園。
為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展，由上海超博展覽有限公司主辦的2026中國(guó)（成都）半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2026年4月在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉辦。
本次大會(huì)將依托電子信息、半導(dǎo)體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設(shè)備技術(shù)展示以及相關(guān)學(xué)術(shù)論壇等環(huán)節(jié)設(shè)置，吸引和集聚國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域主管部門領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)精英以及國(guó)際國(guó)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)、組織和企業(yè)，圍繞生產(chǎn)制造、前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、生態(tài)系統(tǒng)等多個(gè)維度剖析電子信息、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)最新進(jìn)展和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，并結(jié)合陜西主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和區(qū)域特征招商引資，推動(dòng)電子信息、半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)在地方創(chuàng)業(yè)、落地興業(yè)、促進(jìn)陜西和西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，形成輻射帶動(dòng)西部地區(qū)的創(chuàng)新先導(dǎo)區(qū)和全國(guó)科技創(chuàng)新增長(zhǎng)極。
基本信息：
名稱：中國(guó)（成都）半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
時(shí)間：2026年4月16日-18日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
規(guī)劃面積：20000平方展示面積，500家參展企業(yè)，30000+人次觀眾
大會(huì)主題：
芯崛起，芯未來(lái)
展品范圍：
(1) 設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器等；
(2) 材料展區(qū)：?jiǎn)尉Ч�、硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物半導(dǎo)體材料等；
(3) IC設(shè)計(jì)展區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路 設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；
(4) 集成電路制造展區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)�；旌霞呻娐分圃斓�；
(5) 封裝測(cè)試展區(qū)：測(cè) 試 探 針 臺(tái) 、 測(cè) 試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
(6) 第三代半導(dǎo)體專區(qū)：以氮化鎵(GaN)、碳化硅(si0)、氧化鋅(Zn0)、金剛石等材料及應(yīng)用技術(shù)；
(7) 電子元器件展區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、二極管、三極管濾波元件、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、微波元器件通信整機(jī)微波材料微波射頻檢測(cè)儀器、專用軟件等；
(8)新型顯示：0LED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；
(9)測(cè)試測(cè)量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；
(10) 大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)；
專題論壇活動(dòng)：
會(huì)議期間將舉辦多場(chǎng)熱點(diǎn)技術(shù)專題論壇，聚焦半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域研發(fā)與應(yīng)用推廣，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系、產(chǎn)教融合、對(duì)接、技術(shù)交流等熱點(diǎn)領(lǐng)域話題，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的主管部門、行上業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者、技術(shù)精英以及國(guó)際國(guó)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)、組織和企業(yè)參與討論，展開深入的學(xué)術(shù)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流。
成都功率半導(dǎo)體發(fā)展論壇
先進(jìn)封裝與設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展論壇
2026電子信息裝備智能生產(chǎn)線論壇
新型顯示技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接會(huì)
川渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)教融合合作交流會(huì)
擬邀觀眾：
擬邀品牌展商：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中科大訊飛、比亞迪、京東方、晶藝、國(guó)顯、芯原微、中航華測(cè)科、宇芯、長(zhǎng)源電力、杰發(fā)科技、聯(lián)發(fā)科技、警發(fā)通訊、矽邁微、三菱電機(jī)、國(guó)品微、捷敏電子、通富微、新匯成、品合、江豐電子、超純應(yīng)用、希爾電子、士蘭半導(dǎo)體、達(dá)邇科技、宇芯、明泰微、廣義微、海威華芯、芯火微測(cè)、安美半導(dǎo)體、英杰電氣、博泰電子、安芯半導(dǎo)體、英特爾、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳
上下游產(chǎn)業(yè)鏈：政府主管部門相關(guān)人員/專家學(xué)者、采購(gòu)、設(shè)計(jì)/研發(fā)、集成/工程、項(xiàng)目、代理商/經(jīng)銷商、企業(yè)高管、生產(chǎn)/工藝／測(cè)試、質(zhì)量控制、技術(shù)工程師、科研專家、市場(chǎng)／銷售、信息采編等
組委會(huì)秘書處：
聯(lián)系人：申經(jīng)理
電話：13003111528
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