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CMVFB系列高壓固態軟起動裝置概述:
      CMVFB系列高壓固態軟起動裝置(以下簡稱軟起動裝置)主要適用于鼠籠式異步、同步電動機起動和停止的控制與保護。該裝置采用多個可控硅串并連而成，可滿足不同的電流及電壓要求。
      產品廣泛應用于額定電壓3000—10000V的電力、建材、化工、冶金鋼鐵、造紙等行業。能很好地與水泵、風機、壓縮機、粉碎機、攪拌機、皮帶機等各種機電設備配套使用，是理想的高壓電機起動及保護設備。

CMVFB系列高壓固態軟起動裝置型號說明：

CMVFB系列高壓固態軟起動裝置設計結構：
      ☆ 完整的CMVFB系列軟起動裝置是一個標準的電機起動、保護裝置，用來控制和保護高壓交流電機。標準的CMVFB產品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護部件、光纖觸發部件、真空開關部件、信號采集與保護部件、系統控制與顯示部件。
      ☆ 可控硅模塊：每相中采用相同參數的可控硅串并聯安裝在一起。根據所使用電網的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯的數量不同。
      ☆ 可控硅保護部件：主要包括由RC網絡組成的過電壓吸收網絡、由均壓單元組成的均壓保護網絡。
      ☆ 光纖觸發部件：采用強觸發脈沖電路，保證觸發的一致性和可靠性；利用光纖觸發進行可靠高低壓隔離。
      ☆ 真空開關部件：在起動完成后，三相真空旁路接觸器自動吸合，電動機投入電網運行。
      ☆ 信號采集與保護部件：通過電壓互感器、電流互感器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進行采集，主CPU控制并進行相應保護。
      ☆ 系統控制與顯示部件： 32位ARM核微控制器執行中心控制、LCD液晶，可顯示電壓、電流，故障信息、運行狀態等。

CMVFB系列高壓固態軟起動裝置工作原理：
       CMVFB系列的控制核心是微處理器CPU。微處理器對SCR進行相角觸發控制以降低加在電機上的電壓，然后通過慢慢地控制加在電機上的電壓和電流平滑地增加電機轉矩，直到電機加速到全速運行。這種起動方式可以降低電機的起動沖擊電流，減少對電網和電機自身的沖擊。同時也減少了對連在電機上機械負載裝置的機械沖擊，以延長設備的使用壽命，減少故障和停機檢測時間。
      當電機達到全速運行后，電機電流降到正常全速運行的電流值，CMVFB系列軟起動裝置有一個旁路輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機電流經旁路接觸器，防止SCR導通所產生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。（如下圖）

CMVFB系列高壓固態軟起動裝置技術特點
      ☆ 免維護：可控硅是無觸點的電子器件，不同于其他類型的產品需經常維護液體和部件等，把機械壽命變為電子元件使用壽命，連續運行數年也無需停機維護。
      ☆ 安裝使用簡單：CMVFB是一個完整的電機起動控制和保護系統，安裝時只需連接電源線和電機線即可投入運行，在加高壓運行前，允許使用低壓對整個系統進行電氣測試。
      ☆ 備份特性：裝置內部裝有可直接起動電機的真空接觸器，如果CMVFB出現故障，可利用真空接觸器直接起動電機，以保證生產的連續性。
      ☆ 以高壓晶閘管為主回路部件，并具有均壓保護和過電壓保護系統。
      ☆ 先進的光纖傳輸技術，實現高壓晶閘管的觸發檢測與低壓控制回路之間的隔離。
      ☆ 采用32位ARM核微控制器執行中心控制。
      ☆ 中文液晶，操作界面人性化。
      ☆ 具有RS-485通訊接口，可與上位機或集中控制中心進行通信。
      ☆ 所有電路板均經過嚴格的老化實驗。

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